CT Semiconductor

CT Semiconductor là thành viên của Tập đoàn CT Group (Việt Nam), được thành lập để xây dựng nhà máy OSAT (đóng gói và kiểm tra bán dẫn thuê ngoài) đầu tiên do đội ngũ kỹ sư người Việt làm chủ công nghệ. Dự án khởi công tại Thuận An, khu vực giáp ranh TP.HCM, Bình Dương và Đồng Nai, với giai đoạn 2 được khởi công tháng 4/2025, nhằm đáp ứng nhu cầu năng lực đóng gói và kiểm tra chip trong nước đang tăng mạnh.

Nhà máy thực hiện lắp ráp bán dẫn, kiểm tra cuối bằng thiết bị kiểm tra tự động (ATE) và phân tích lỗi cho ba nhóm đóng gói: IC dạng khung dẫn (lead-frame), gói trên nền PCB/substrate như SiP và BGA, và gói cỡ chip cấp wafer (WLCSP). CT Semiconductor phục vụ các công ty thiết kế chip fabless và nhà sản xuất điện tử cần năng lực đóng gói, kiểm tra tại khu vực, với mục tiêu sản lượng 100 triệu chip/năm vào năm 2027.

1. Đóng gói OSAT: Cung cấp dịch vụ đóng gói khung dẫn (lead-frame), nền PCB/substrate (SiP, BGA) và cỡ chip cấp wafer (WLCSP) cho các công ty thiết kế chip fabless.

2. Kiểm tra cuối tự động: Sử dụng thiết bị kiểm tra tự động (ATE) để xác minh chức năng chip trước khi xuất xưởng.

3. Phân tích lỗi: Thực hiện phân tích lỗi nhằm chẩn đoán khuyết tật và hỗ trợ cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.

4. Năng lực đặt tại Việt Nam: Nhà máy đặt tại Thuận An, gần TP.HCM, cung cấp lựa chọn năng lực OSAT tại khu vực.

5. Mở rộng sản lượng: Đặt mục tiêu đóng gói 100 triệu chip/năm vào năm 2027 khi giai đoạn 2 hoàn thành.

6. Định hướng R&D: Lên kế hoạch nghiên cứu linh kiện công suất GaN và linh kiện quang tử cho chip thế hệ mới.