1. Tổng quan công nghệ
X-FAB là tập đoàn xưởng đúc bán dẫn chuyên biệt, có nguồn gốc từ quá trình tư nhân hóa Kombinat Mikroelektronik Erfurt của Đông Đức năm 1992, sau đó hợp nhất thành X-FAB Semiconductor Foundries năm 1999, với trụ sở điều hành tại Erfurt, Đức. Công ty tập trung vào công nghệ analog/tín hiệu hỗn hợp, MEMS và silicon carbide (SiC) thay vì sản xuất logic số phổ thông.
X-FAB vận hành sáu nhà máy wafer tại Đức, Pháp, Malaysia và Mỹ, cung cấp hơn 450 tùy chọn quy trình thuộc 13 nhóm công nghệ, gồm các nút CMOS và SOI từ 1,0 micron đến 110 nanomet, cùng công nghệ bán dẫn dải cấm rộng SiC, GaN và đóng gói cấp wafer. Khách hàng là các công ty thiết kế chip fabless và nhà sản xuất tích hợp (IDM) phục vụ ngành ô tô, công nghiệp và y tế cần năng lực sản xuất bán dẫn analog, cảm biến hoặc công suất chuyên biệt.
2. Tính năng và thông số nổi bật
1. Danh mục quy trình chuyên biệt: Cung cấp hơn 450 tùy chọn quy trình thuộc 13 nhóm công nghệ cho thiết kế analog/tín hiệu hỗn hợp.
2. Sản xuất MEMS: Cung cấp quy trình MEMS có tùy chọn tích hợp CMOS cho cảm biến và bộ truyền động.
3. Silicon carbide và GaN: Sản xuất wafer bán dẫn dải cấm rộng SiC và GaN cho điện tử công suất trong xe điện và năng lượng tái tạo.
4. Nhà máy đa địa điểm: Vận hành sáu nhà máy wafer tại Đức, Pháp, Malaysia và Mỹ.
5. Tích hợp dị thể: Hỗ trợ đóng gói cấp wafer và tích hợp dị thể cho thiết kế hệ thống nhỏ gọn.
6. Mục tiêu tăng trưởng 2026: Đặt mục tiêu doanh thu khoảng 1,05 tỷ USD năm 2026, hướng tới 1,5 tỷ USD vào năm 2030.
Một nền tảng kết nối khởi động, các công ty, các cơ sở nghiên cứu, khu vực và các nhà đầu tư
Đông Nam Á Đổi Cảnh Quan 2026
4 MÔ HÌNH CHUỖI CUNG ỨNG LẠNH MÀ DOANH NGHIỆP XUẤT KHẨU VIỆT NÊN THAM KHẢO








































